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          精密切割制程系列解決方案LED封裝點膠制程系列解決方案

          精密切割制程系列解決方案

          精密切割制程系列解決方案

          精密切割制程系列解決方案

          半自動雙刀劃片機系統SDS1210

          應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


          方案配套產品

          制程流程

          沉積

          光罩制作/光刻

          蝕刻

          離子植入

          電鍍/研磨

          切割/封裝

          芯片粘接

          引線焊接

          注塑

          切割測試


          應用市場

          騰盛精密劃片機主要應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、QFN、BGA、硅片、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割,


          方案配套產品

          • 8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210

            8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210

            8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、QFN、BGA、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。