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          • 8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1220

          8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1220

          8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1220應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

          產品詳情 產品特點 應用場合

          8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1220應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


          系統組成\項目

          單位 unit

          規格 specification

          工作平臺尺寸 Dimensions of working platform

          mm

          305mmx305mm(方形)

          Y軸 y-axis

           

          工作行程 Working stroke

          mm

          600

          切割速度 cutting speed

          mm/sec

          0.05 400

          分辨率 resolution

          mm

          0.001

          X1軸 x1-axis

           

          工作行程 Working stroke

          mm

          450

          分辨率 resolution

          mm

          0.0001

          重復定位精度 Repeat positioning accuracy

          mm

          0.001/310

          X2軸 x2-axis

           

          工作行程 Working stroke

          mm

          450

          分辨率 resolution

          mm

          0.0001

          重復定位精度 Repeat positioning accuracy

          mm

          0.001/310

          Z軸 z-axis


          工作行程 Working stroke

          mm

          40 (2 inch 刀片)

          分辨率 resolution

          mm

          0.001

          T軸 T-axis

          旋轉角度 Angle of rotation

          deg

          360

          上下料組件


          工作行程 Working stroke

          mm

          150

          分辨率 resolution

          mm

          0.001

          抓取送料組件


          工作行程 Working stroke

          mm

          500

          分辨率 resolution

          mm

          0.001

          氣浮主軸 spindle

          功率 power

          KW

           1.8

          轉速 speed

          rpm

          5,000 - 60,000

           

          整機規格

           

          供給電源 power supply

          V

          三相 380 (50~60 Hz)

          整機功率 machine power

          KW

          8.5

          氣源氣壓 Power air pressure

          MPa

          0.5~0.6 MPa

          冷卻水消耗量 cooling water consumption

          L/min

          3

          外形尺寸 (W × D × H) physical dimension 

          mm

          13201310x1860

          整機重量 machine net weight

          Kg

          1500




          8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1220產品特點 Features of products


          采用 LCD 觸摸液晶顯示器操作,界面設計簡潔易操作,提供中文、英文等多種語言可供選擇使用

          自動上料、位置校準、切割、清洗 干燥、下料均可由本系統自動完成

          可以滿足最大 Φ 300 mm 材料的高精密切割加工

          雙主軸同時切割,比單主軸切割產能提高 80% 以上


          8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1220應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、硅片、QFN、砷化鎵、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。